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SMT IPQC在DIP段SMT監督重點以及異常處理
2023/11/30 17:33:03 1186

SMT IPQC在DIP段SMT監督重點以及異常處理

SMT IPQC在DIP段SMT監督重點以及異常處理

錫膏膏印質量

錫膏膏印質量是 SMT 的重要質量指標之一,直接影響元件焊接質量。

錫膏膏印質量異常的主要表現有:

錫膏空洞:錫膏在 PCB 上未完全填滿,形成空洞。

錫膏溢出:錫膏在 PCB 上溢出,影響元件焊接。

錫膏分布不均:錫膏在 PCB 上分布不均勻,影響元件焊接。


錫膏膏印質量異常的原因主要有:

錫膏膏印機參數設置不當。

錫膏膏印機清潔不當。

錫膏質量不良。


錫膏膏印質量異常的處理方法:

對錫膏膏印機參數進行調整。

對錫膏膏印機進行清潔。

更換錫膏。


元件貼裝位置


元件貼裝位置是 SMT 的重要質量指標之一,

直接影響產品性能和可靠性。


元件貼裝位置異常的主要表現有:

偏移:元件偏離指定位置。

錯位:元件位置與指定位置不符。

漏貼:元件未貼裝。


元件貼裝位置異常的原因主要有:

貼裝機參數設置不當。

貼裝機清潔不當。

元件質量不良。


元件貼裝位置異常的處理方法:

對貼裝機參數進行調整。

對貼裝機進行清潔。

更換元件。


元件貼裝方向


元件貼裝方向是 SMT 的重要質量指標之一,

直接影響產品性能和可靠性。

元件貼裝方向異常的主要表現有:

反貼:元件貼裝方向與指定方向相反。

錯貼:元件貼裝方向與指定方向不符。


元件貼裝方向異常的原因主要有:

貼裝機參數設置不當。

貼裝機清潔不當。

元件質量不良。


元件貼裝方向異常的處理方法:

對貼裝機參數進行調整。

對貼裝機進行清潔。

更換元件。


元件焊接質量

元件焊接質量是 SMT 的重要質量指標之一,

直接影響產品性能和可靠性。


元件焊接質量異常的主要表現有:

虛焊:焊點焊錫量不足,焊接強度不夠。

開焊:焊點焊錫脫落。


元件焊接質量異常的原因主要有:

焊接爐參數設置不當。

焊接爐清潔不當。

元件質量不良。


元件焊接質量異常的處理方法:

對焊接爐參數進行調整。

對焊接爐進行清潔。

更換元件。


預防為主

在 SMT IPQC 監督重點和異常處理中,預防為主是最重要的原則。

只有加強對錫膏膏印、元件貼裝和焊接質量的監控,

及時發現異常,并采取措施予以糾正,才能有效防止質量問題的發生。


快速響應

在發現異常時,應迅速采取措施予以處理,防止問題擴大。

如果處理不及時,可能會導致批量產品質量問題,甚至造成產品召回。


記錄跟蹤

對所有異常情況應進行記錄、跟蹤,并進行分析、總結,以防止類似問題再次發生。

通過分析異常原因,可以制定相應的預防措施,提高產品質量。

通過加強對 DIP 段 SMT 的監督和控制,可以有效提高產品質量,降低生產成本,確保生產順利進行。


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