錫膏膏印質量是 SMT 的重要質量指標之一,直接影響元件焊接質量。
錫膏膏印質量異常的主要表現有:
錫膏空洞:錫膏在 PCB 上未完全填滿,形成空洞。
錫膏溢出:錫膏在 PCB 上溢出,影響元件焊接。
錫膏分布不均:錫膏在 PCB 上分布不均勻,影響元件焊接。
錫膏膏印質量異常的原因主要有:
錫膏膏印機參數設置不當。
錫膏膏印機清潔不當。
錫膏質量不良。
錫膏膏印質量異常的處理方法:
對錫膏膏印機參數進行調整。
對錫膏膏印機進行清潔。
更換錫膏。
元件貼裝位置是 SMT 的重要質量指標之一,
直接影響產品性能和可靠性。
元件貼裝位置異常的主要表現有:
偏移:元件偏離指定位置。
錯位:元件位置與指定位置不符。
漏貼:元件未貼裝。
元件貼裝位置異常的原因主要有:
貼裝機參數設置不當。
貼裝機清潔不當。
元件質量不良。
元件貼裝位置異常的處理方法:
對貼裝機參數進行調整。
對貼裝機進行清潔。
更換元件。
元件貼裝方向
元件貼裝方向是 SMT 的重要質量指標之一,
直接影響產品性能和可靠性。
元件貼裝方向異常的主要表現有:
反貼:元件貼裝方向與指定方向相反。
錯貼:元件貼裝方向與指定方向不符。
元件貼裝方向異常的原因主要有:
貼裝機參數設置不當。
貼裝機清潔不當。
元件質量不良。
元件貼裝方向異常的處理方法:
對貼裝機參數進行調整。
對貼裝機進行清潔。
更換元件。
元件焊接質量是 SMT 的重要質量指標之一,
直接影響產品性能和可靠性。
元件焊接質量異常的主要表現有:
虛焊:焊點焊錫量不足,焊接強度不夠。
開焊:焊點焊錫脫落。
元件焊接質量異常的原因主要有:
焊接爐參數設置不當。
焊接爐清潔不當。
元件質量不良。
元件焊接質量異常的處理方法:
對焊接爐參數進行調整。
對焊接爐進行清潔。
更換元件。
在 SMT IPQC 監督重點和異常處理中,預防為主是最重要的原則。
只有加強對錫膏膏印、元件貼裝和焊接質量的監控,
及時發現異常,并采取措施予以糾正,才能有效防止質量問題的發生。
在發現異常時,應迅速采取措施予以處理,防止問題擴大。
如果處理不及時,可能會導致批量產品質量問題,甚至造成產品召回。
對所有異常情況應進行記錄、跟蹤,并進行分析、總結,以防止類似問題再次發生。
通過分析異常原因,可以制定相應的預防措施,提高產品質量。
恒天翊堅信質量是產品的靈魂,嚴守每一項標準、生產的每一道工藝、服務的每一個細節!