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由工藝因素引起的焊接問題——元器件的側立、翻轉
2023/8/5 17:36:33 1117

由工藝因素引起的焊接問題——元器件的側立、翻轉

元器件側立、翻轉現象分別如圖7-32、圖7-33所示。

PCBA工藝因素引起的焊接問題

元器件側立、翻轉是片式元件主要的焊接不良,尺寸越小,越容易發生。

兩種現象產生的原因相同,即:

(1)貼片時元器件厚度設置不正確。

   元器件沒有接觸到PCB表面而被放下很容易造成側立或翻轉(貼片機吸嘴里真空釋放時會吹起、吹偏或翻轉)。

(2)貼片吸嘴尺寸不合適。

(3)貼片機拾片時壓力過大引起供料器振動,將編帶下一個空穴中的元器件振翻。

(4)貼片機吸嘴真空閥過早打開或關閉,引起元器件側立或翻轉。
(5)貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞,也會引起元器件側立或翻轉。
(6)PCB變形嚴重,絕對凹陷超過0.5mm。
(7)片式元件周圍有吹氣的電容。

總之,元器件側立、翻轉兩種不良,主要與貼片工序有關。

根據具體原因采取對應的措施:
(1)設置正確的元器件高度。
(2)調整貼片頭Z軸拾片高度。
(3)調整吸嘴真空打開或關閉時間。
(4)定期檢查、保養吸嘴。
(5)做好PCB 的支撐。

這種現象多發生在0402、0201等小尺寸的片式元件上。

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