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特定封裝組裝工藝- 03015 組裝工藝
2023/7/27 18:04:43 1666

特定封裝組裝工藝- 03015 組裝工藝

公制尺寸03015電容器和電阻器,是2012年由日本村田(Murata)和羅姆(Rohn)兩家公司首先開發(fā)并推向市場的。
村田公司的電容器尺寸為0.25mm×0.125mm,高度為0.11mm,有五個焊接端面;

羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mm×0.15mm,高度為0.11mm, 

只有一個焊接端面,寬度為0.08mm,如圖4-1所示。 

松下的電阻器為三個焊接端面,如圖4-2所示。



03015組裝工藝最大的挑戰(zhàn)不是貼片,而是焊膏印刷。

下面從以下三方面闡述03015組裝工藝:

 1. 鋼網(wǎng)
由于03015封裝的焊接端面并不統(tǒng)一,有1面、3面和5面之分,如圖4-3所示,
它們對焊膏量的需求不一樣,鋼網(wǎng)開窗必須適應不同焊接端面對吃錫量的要求。


2.焊膏
 焊膏合金粉顆粒尺寸對于小尺寸鋼網(wǎng)開窗的轉移非常重要,根據(jù)5球原則,03015需要采用5號粉焊膏。

圖4-4所示為4、5號粉焊膏的印刷效果對比。



3.貼片
高速、穩(wěn)定、高質量地完成公制03015元器件的貼裝,貼片機必須符合以下
幾點:
(1)貼片機在拾取元器件前后,需要檢查元器件的存在性,以確保拾取的成
功率。
(2)進行取件的學習和自我調整,提高取件率。
(3)通過獨立的影像系統(tǒng)和多角度可調光源,對每一個元器件進行質量檢查并
保存圖片。
(4)由于PCB有翹曲,元器件也有厚度誤差,如果行程不夠,會導致貼片不精確。
如果行程過大,焊膏會被壓塌,導致短路,元器件可能被壓碎。
(5)供料器的精確度和供料速度。全閉環(huán)控制,確保送料的精確、穩(wěn)定、可靠,
最好能自動校準。

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