檢驗目的:杜絕線上因物料不良造成制程不良、翻新料質量不合格導致時效損耗
檢測目的:提前發現錫膏印刷不良品,避免流入下個工序
檢驗目的:檢查生產的產品是否有錯漏反、不良物料流出下道工序
檢測目的:確認生產線貼裝流程的正確性,保障每顆阻容元件的參數在標準范圍內
檢驗目的:對生產所有工序進行抽查,是否和作業指導書相符合
檢驗目的:按IPC610D標準檢測,對完成焊接的表面貼裝的PCBA進行錯漏反虛連的不良進行檢查
檢驗目的:針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測,確保BGA每個焊球的可靠性
參照標準IPC—610檢驗標準,對成品板進行檢驗,保證99.98%良品出貨
出貨之前嚴格檢驗,并掃碼核對,防止不合格產品被出貨
在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經過氧化或者高溫后會產生一些污染物...
在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經過氧化或者高溫后會產生一些污染物...
在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經過氧化或者高溫后會產生一些污染物...
恒天翊堅信質量是產品的靈魂,嚴守每一項標準、生產的每一道工藝、服務的每一個細節!
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